超音波アシストドリル

超音波アシストドリルは最近開発された技術で、標準的なドリルビットの軸方向の動きに高周波（> 20 kHz）の振動が重畳され、ドリル力の減少（80％を超えることが多い）を含む利点があります。 ）従来の穿孔と比較した場合の穿孔の品質の向上。 超音波アシスト穿孔はまた、入口および出口の層間剥離サイズの減少を達成するが、観察された穿孔力の減少を考慮すると予想される比率では達成されない。 従来の穿孔における機械的プロセスとは異なる機械的プロセス、例えばスラスト荷重およびトルク荷重に加えて動的または熱的効果によって、超音波アシスト穿孔における層間剥離を引き起こす可能性がある。

このプロジェクトの目的は、超音波アシストドリル加工中に層間剥離を引き起こすプロセスを機械的に理解し、それを解析モデルと予測可能な数値ツールで実行することです。 その後、これらを使用して、超音波アシストドリルを強化して層間剥離を最小限に抑え、超音波アシストドリルによる損傷を含むハイブリッドジョイントの性能を予測することができます。