BT40 ER20超音波フライス盤

超音波衝撃研削とも呼ばれる超音波マイリングは、超音波周波数で振動する振動ツールを使用してワークピースから材料を除去する機械加工操作であり、ワークピースとツールの間を自由に流れる研磨スラリーによって助けられます。熱がほとんど発生しないため、他のほとんどの機械加工操作とは異なります。工具がワークピースに接触することがないため、研削圧力が2ポンドを超えることはほとんどありません。このため、この操作は、非常に硬くて脆い材料の加工に最適です。

超音波掘削

超音波フライス加工

仕様：

技術的パラメータ：

技術的パラメータ：
製品形状：BT40フライス盤ハンドル
動作周波数：15-21KHz;
共振点振幅：10um以上。
速度：3000 r /分以下
マッチングツール：超硬エンドミルヘッドΦ2-Φ13;ディスクカッターΦ50;
パワー：1000W

関数：
加工サイクル中の超音波振動により、材料の迅速な除去、表面品質の向上、工具寿命の最大化を実現します。
このプロセスの他の利点には、優れた表面仕上げと低い工具圧力が含まれます。
超音波加工は、従来の加工技術と比較して多くの利点を提供します。
導電性材料と非導電性材料の両方を加工でき、複雑な3次元輪郭を単純な形状と同じくらい迅速に加工できます。
さらに、プロセスは熱影響ゾーンを生成したり、ワークピースの表面に化学的/電気的変化を引き起こしたりしません。

特定の機能：
●硬くてもろい材料の精密加工に適しています。具体的には、ガラス、貴石、磁器、宝石、半導体、セラミック、硬質合金の穴あけ、スタンピング、切断、彫刻。
●超音波穴あけ加工を縦方向に加工するため、丸型だけでなく非体系的な機械も可能です。
●工具精度やグリットサイズにより、高精度・高精度な仕上がりが得られます。
●操作は初心者でも簡単、操作も簡単です。
●厚さ4mmで平均10〜15秒で穴あけできます。
●非常に低い運用コスト。平均で掘削時の重量損失が4％未満。超音波掘削機は、さまざまなモデルで開発されています。装置。

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